东莞金渣回收

电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现氰化金钾在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用广。

无氰电镀金– 钴合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯顿(Waston)测定了电镀金–钴合金的阴极极化曲线，并讨论了溶液中金离子和钴离子浓度、镀液 pH、电流密度、搅拌等因素对阴极效率和镀层中钴含量的影响。金和钴的共沉积能够明显提高金镀层的硬度，电镀镀层的显微硬度大约为 70 HV，而采用金–钴电镀液得到的金合金镀层的显微硬度可达到 130 HV。金–钴合金镀层主要用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件。已投产的或在研制中的无氰电镀金–钴合金镀液有以下一些类型：卤化物镀液、硫代硫酸盐镀液、硫代苹果酸盐镀液、亚硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等。

氯化金的制备。将(纯度99.98%) 切碎，洗净烘干，在通风良好、水 浴加热的条件下，用王水溶解金(1g需浓硝酸2.7mL和浓 盐酸8mL)。然后不断搅拌，加热浓缩(不得超过100℃，以免 生成不溶于水的一价金化合物) 以除去二氧化氮，直至得到红 色的浓稠物(三氯化金)，冷却备用。
雷酸金的制备。用五倍体积的蒸馏水溶解三氯化金。然后在不断搅拌下缓慢 加入氨水(1g需浓氨水10mL)，生成淡黄色的沉淀 (雷酸 金)。不断搅拌、蒸发除氨，至无氨味为止 (除氨时要不断加 水，以防沉淀干燥)。过滤。用热水冲洗3～4次。雷酸金制备 过程中要防止干燥，制得后要尽快使用，以防爆炸。
氰化金钾溶液的制备。将雷酸金沉淀连同滤纸一起倒入30%～40%的氰化钾溶液 中，缓慢加热溶解，得到无色透明的金氰化钾溶液。1g需 氰化钾1.2～1.5g。镀液的配制。将金氰化钾溶液和其他成分溶于蒸馏水中，搅匀，并调好 pH值，即可施镀。镍氰化钾的制备。把25g硫酸镍溶于50mL水中，加入25g氰化钾，产生白色 沉淀。加入100mL无水乙醇，将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。 用乙醇洗2～3次。将黄色滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色 结晶。在100～110℃下烘干备用。配制1g镍氰化钾，约需0.97g硫酸镍和0.8～1.0g氰化钾。
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。