镀金按其工艺特点,有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度,有镀水金溶液一般为酸性,其金含量低,可达0.4~0.5g/L。这种镀液成本低,因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色,特别适合镀批量大,且加工费偏低,又要镀层为金色的小五金件,如钮扣、腰带扣等。镀金液按作用分,有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序。
说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况,进行比较分析,并且及时进行的碳处理,从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。
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