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镀金的质量是有氰（钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层达到10微米以上，如英国的强生麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米，才为合格。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
电镀不仅节约金，而且镀层的力学性能和电接触特性比相同成分的变形金属或合金更好。用电镀法获得的材料硬度比变形法的高，而电噪声和摩擦系数却小得多。但是，电镀法获得的镀层厚度小于-定值时，镀层有孔隙。通过改进电镀工艺，采用脉冲镀技术可以获得无孔隙、结晶细密、厚度较薄(3～5>m)的金镀层。
为提高溶液的电导率，镀金溶液中还需添加以碱金属化合物为主的导电盐。电镀金用的有机光亮剂有聚乙烯亚胺，高分子聚胺类化合物。无机光亮剂有砷、硒、铊的化合物及铜、银、镍、钴的有机络合物。电镀工艺参数如电流密度、温度等对镀层质量，如结晶粗细有较大影响，各种镀液都有-定的使用规范。
